HBMはAIの「聖杯」ではなく、ヘリウムを食いつぶす「怪物」だった

HBM（High Bandwidth Memory）は、高速かつ広帯域なデータ転送を可能にする次世代DRAMメモリ技術です。

性能は驚異的に高く、需要は爆発的で供給不足状態が続いています。AIバブルの象徴とも見られます。

しかし、誰も語らない「物理」があります。
HBMは通常のDRAMの4倍のヘリウムを消費するのです 。

なぜか。

16層にシリコンチップを積むために、1枚ごとにヘリウムで冷却し、ヘリウムで空間を包み、ヘリウムで検査する 。それを16回繰り返すからです 。

在庫が尽きる速度は、普通のメモリの4倍 。つまり、在庫が先に尽きるのは、最も「儲かっている」HBMからです 。

AIの進化という「願望」が、ヘリウム不足という「物理」に衝突する瞬間。それが今です。

日本でヘリウム不足が深刻に見えないのは、最先端半導体作りに必要な極紫外線露光装置（EUV）で半導体を商業生産していないから、情報が伝わらないようです。EUVでは最高品質のヘリウムを大量に消費します。

日本の製造現場に悲鳴がないのは、単に最先端の現場が日本にないからに過ぎません。

しかし、日経平均の35%を支える装置・材料メーカーの顧客は、まさに今、その現場で立ち往生しようとしている韓国・台湾の企業なのです。

HBM銘柄を持っていようがいまいが、あなたは無関係ではいられません。
HBMが止まればGPUが止まる。GPUが止まればAI半導体が止まる。AI半導体が止まれば日経平均の35%が止まる。

これは「伝染」ではなく「連鎖爆発」です。

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