윈칩

윈칩

IDT WinChip 마케팅 샘플
생산	1997년(1997) ~ 1999년(1999)
판매사	IDT
설계 회사	센타우르 테크놀로지
최대 CPU 클럭 속도	180 Mhz ~ 266 Mhz
FSB 속도	60 MT/s ~ 100 MT/s
공정	0.35 μm ~ 0.25 μm
명령어 집합	x86-16, IA-32
마이크로아키텍처	단일, 4단계, 파이프라인 순차적 실행
CPUID 코드	0540h, 0541h, 0585h, 0587h, 058Ah, 0595h
코어	1
코어 명칭	C6 W2, C6+ W2A W2B W3
L1 캐시	64 KiB (C6, W2, W2A 및 W2B) 128 KiB (W3)
L2 캐시	메인보드 의존
L3 캐시	없음
소켓	소켓 5 소켓 7 슈퍼 소켓 7
후속 모델	사이릭스 III
패키지	CPGA (C6, W2, W2A, W3) PPGA (W2B)
품명	WinChip

윈칩(WinChip)은 센타우르 테크놀로지가 설계하고 모회사인 IDT가 마케팅한, 단종된 저전력 소켓 7 기반 x86 중앙 처리 장치 시리즈이다.

개요

설계

윈칩의 설계는 당시 다른 프로세서들과는 상당히 달랐다. IDT는 대규모 게이트 수와 다이 면적을 사용하는 대신, RISC 프로세서 시장에서의 경험을 살려 단일 파이프라인과 순차적 실행 마이크로아키텍처를 갖춘, 80486과 유사한 소형의 전력 효율적인 프로세서를 만들었다. 이는 슈퍼스칼라 구조를 채택하고 고급 명령어 재정렬(비순차적 실행)을 위해 버퍼링된 마이크로 오퍼레이션으로의 동적 변환에 기반을 둔 AMD K5/K6와 같은 소켓 7 경쟁 제품보다 훨씬 단순한 설계였다.

사용

윈칩은 일반적으로 부동 소수점 계산이 거의 없는 인기 응용 프로그램을 잘 실행하도록 설계되었다. 여기에는 당시의 운영체제와 기업에서 사용하는 대부분의 소프트웨어가 포함되었다. 또한 경쟁하고 있던 더 복잡하고 비싼 프로세서들을 대체할 수 있는 드롭인(drop-in) 교체용으로 설계되었다. 이를 통해 IDT/센타우르는 기존 시스템 플랫폼(인텔의 소켓 7)을 활용할 수 있었다.

이후의 개발

C6의 업데이트 모델인 윈칩 2는 이전 세대의 단순한 순차적 실행 파이프라인을 유지하면서도, 슈퍼스칼라 실행이 가능한 듀얼 MMX/3D나우! 처리 장치를 추가했다. 이로써 윈칩 2는 소켓 7에서 3D나우! 명령어를 지원하는 유일한 비 AMD CPU가 되었다. 윈칩 2A는 분수 배율을 추가하고 100 MHz 프론트 사이드 버스를 채택하여 메모리 접근 및 L2 캐시 성능을 향상시켰다. 또한 당시의 AMD 및 사이릭스 프로세서와 유사하게 실제 클럭 속도 대신 성능 등급 표기법을 채택했다.

또 다른 개정판인 윈칩 2B도 계획되었다. 이는 0.25 μm 공정으로 미세화되었으나 소량만 출하되었다.

세 번째 모델인 윈칩 3도 계획되었다. 이 모델은 L1 캐시를 두 배로 늘릴 예정이었으나, W3 CPU는 시장에 출시되지 못했다.

성능

작은 다이 크기와 낮은 전력 사용량 덕분에 제조 비용이 매우 저렴했음에도 불구하고, 윈칩은 시장 점유율을 크게 높이지 못했다. 윈칩 C6는 인텔 펜티엄 및 펜티엄 MMX, 사이릭스 6x86, AMD K5/K6와 경쟁했다. 적절한 성능을 보였으나, 부동 소수점 연산이 거의 사용되지 않는 응용 프로그램에서만 효과적이었다. 부동 소수점 성능은 펜티엄이나 K6보다 현저히 낮았으며, 심지어 사이릭스 6x86보다도 느렸다.

쇠퇴

업계가 소켓 7에서 벗어나고 인텔 셀러론 프로세서가 출시되면서 윈칩의 시대는 끝났다. 1999년, IDT의 센타우르 테크놀로지 사업부는 VIA에 매각되었다. VIA는 프로세서 브랜드를 "사이릭스"로 정했지만, 초기에는 사이릭스 III 라인에 윈칩과 유사한 기술을 사용했다.

데이터

WinChip C6 (0.35 μm)

IDT WinChip C6

IDT WinChip C6 다이 샷

• 모든 모델이 MMX를 지원함
• 88 mm² 다이는 0.35 마이크론 4층 금속 CMOS 기술을 사용하여 제조됨.
• WinChip C6의 64 KiB L1 캐시는 32 KB 2-way 세트 연관 코드 캐시와 32 KB 2-way 세트 연관 데이터 캐시를 사용함.

프로세서 모델	클럭	FSB	배율	L1 캐시	TDP	CPU 코어 전압	소켓	출시일	부품 번호	출시 가격
WinChip 180	180 MHz	60 MT/s	3	64 KiB	9.4 W	3.45—3.6 V	소켓 5 소켓 7 슈퍼 소켓 7 CPGA 296	1997년 10월 13일	DS180GAEM	$90
WinChip 200	200 MHz	66 MT/s	3	64 KiB	10.4 W	3.45—3.6 V	소켓 5 소켓 7 슈퍼 소켓 7 CPGA 296	1997년 10월 13일	DS200GAEM	$135
WinChip 225	225 MHz	75 MT/s	3	64 KiB	12.3 W	3.45—3.6 V	소켓 7 슈퍼 소켓 7 CPGA 296	1997년 10월 13일	PSME225GA
WinChip 240	240 MHz	60 MT/s	4	64 KiB	13.1 W	3.45—3.6 V	소켓 5 소켓 7 슈퍼 소켓 7 CPGA 296	1997년 11월?	PSME240GA

WinChip 2 (0.35 μm)

IDT WinChip2

• 모든 모델이 MMX 및 3D나우!를 지원함
• 95 mm² 다이는 0.35 마이크론 5층 금속 CMOS 기술을 사용하여 제조됨.
• WinChip 2의 64 KiB L1 캐시는 32 KB 2-way 세트 연관 코드 캐시와 32 KB 4-way 세트 연관 데이터 캐시를 사용함.

프로세서 모델	클럭	FSB	배율	L1 캐시	TDP	CPU 코어 전압	소켓	출시일	부품 번호	출시 가격
WinChip 2-200	200 MHz	66 MT/s	3	64 KiB	8.8 W	3.45—3.6 V	소켓 5 소켓 7 슈퍼 소켓 7 CPGA 296		3DEE200GSA 3DFF200GSA
WinChip 2-225	225 MHz	75 MT/s	3	64 KiB	10.0 W	3.45—3.6 V	소켓 7 슈퍼 소켓 7 CPGA 296		3DEE225GSA
WinChip 2-240	240 MHz	60 MT/s	4	64 KiB	10.5 W	3.45—3.6 V	소켓 5 소켓 7 슈퍼 소켓 7 CPGA 296		3DEE240GSA
WinChip 2-250	250 MHz	83 MT/s	3	64 KiB	10.9 W	3.45—3.6 V	슈퍼 소켓 7 CPGA 296	?

WinChip 2A (0.35 μm)

IDT WinChip2A

IDT WinChip2A 다이 샷

• 모든 모델이 MMX 및 3D나우!를 지원함
• 95 mm² 다이는 0.35 마이크론 5층 금속 CMOS 기술을 사용하여 제조됨.
• WinChip 2A의 64 KiB L1 캐시는 32 KB 2-way 세트 연관 코드 캐시와 32 KB 4-way 세트 연관 데이터 캐시를 사용함.

프로세서 모델	클럭	FSB	배율	L1 캐시	TDP	CPU 코어 전압	소켓	출시일	부품 번호	출시 가격
WinChip 2A-200	200 MHz	66 MT/s	3	64 KiB	12.0 W	3.45—3.6 V	소켓 5 소켓 7 슈퍼 소켓 7 CPGA 296	1999년 3월?	3DEE200GTA
WinChip 2A-233	233 MHz	66 MT/s	3.5	64 KiB	13.0 W	3.45—3.6 V	소켓 5 소켓 7 슈퍼 소켓 7 CPGA 296	1999년 3월?	3DEE233GTA
WinChip 2A-266	233 MHz	100 MT/s	2.33	64 KiB	14.0 W	3.45—3.6 V	슈퍼 소켓 7 CPGA 296	1999년 3월?	3DEE266GSA
WinChip 2A-300	250 MHz	100 MT/s	2.5	64 KiB	16.0 W	3.45—3.6 V	슈퍼 소켓 7 CPGA 296		3DEE300GSA

WinChip 2B (0.25 μm)

IDT WinChip2 W2B

• 모든 모델이 MMX 및 3D나우!를 지원함
• 58 mm² 다이는 0.25 마이크론 5층 금속 CMOS 기술을 사용하여 제조됨.
• WinChip 2B의 64 KiB L1 캐시는 32 KB 2-way 세트 연관 코드 캐시와 32 KB 4-way 세트 연관 데이터 캐시를 사용함.
• 듀얼 전압 CPU: 프로세서 코어는 2.8 V로 작동하지만, 외부 입출력 (I/O) 전압은 하위 호환성을 위해 3.3 V를 유지함.

프로세서 모델	클럭	FSB	배율	L1 캐시	TDP	CPU 코어 전압	소켓	출시일	부품 번호	출시 가격
WinChip 2B-200	200 MHz	66 MT/s	3	64 KiB	6.3 W	2.7—2.9 V	소켓 7 슈퍼 소켓 7 PPGA 296		3DFK200BTA
WinChip 2B-233	200 MHz	100 MT/s	2	64 KiB	6.3 W	2.7—2.9 V	슈퍼 소켓 7 PPGA 296

WinChip 3 (0.25 μm)

• 모든 모델이 MMX 및 3D나우!를 지원함
• 75 mm² 다이는 0.25 마이크론 5층 금속 CMOS 기술을 사용하여 제조됨.
• WinChip 3의 128 KiB L1 캐시는 64 KB 2-way 세트 연관 코드 캐시와 64 KB 4-way 세트 연관 데이터 캐시를 사용함.
• 듀얼 전압 CPU: 프로세서 코어는 2.8 볼트로 작동하지만, 외부 입출력 (I/O) 전압은 하위 호환성을 위해 3.3 볼트를 유지함.

프로세서 모델	클럭	FSB	배율	L1 캐시	TDP	CPU 코어 전압	소켓	출시일	부품 번호	출시 가격
WinChip 3-233	200 MHz	66 MT/s	3	128 KiB	? W	2.7—2.9 V	소켓 7 슈퍼 소켓 7 CPGA 296
WinChip 3-266	233 MHz	66 MT/s	3.5	128 KiB	8.4 W	2.7—2.9 V	소켓 7 슈퍼 소켓 7 CPGA 296	샘플만 존재	FK233GDA
WinChip 3-300	233 MHz	100 MT/s	2.33	128 KiB	8.4 W	2.7—2.9 V	슈퍼 소켓 7 CPGA 296	샘플만 존재	FK300GDA
WinChip 3-300	266 MHz	66 MT/s	4	128 KiB	9.3 W	2.7—2.9 V	소켓 7 슈퍼 소켓 7 CPGA 296
WinChip 3-333	250 MHz	100 MT/s	2.5	128 KiB	8.8 W	2.7—2.9 V	슈퍼 소켓 7 CPGA 296
WinChip 3-333	266 MHz	100 MT/s	2.66	128 KiB	9.3 W	2.7—2.9 V	슈퍼 소켓 7 CPGA 296

같이 보기

• 비아 마이크로프로세서 목록

외부 링크

• 위키미디어 공용에 윈칩 관련 미디어 분류가 있습니다.
• 공식 웹사이트 - 웨이백 머신 (보관됨 1998-11-11)
• CPU-INFO: IDT C6, 심층 프로세서 역사
• CPUShack의 비아 CPU 개요
• Sandpile.org의 WinChip 아키텍처
• Sandpile.org의 WinChip2 아키텍처
• CPUPages W2B
• Winchip W2, W2A, W2B UKcpu
• Winchip2B